MWC är traditionellt platsen för att se vilka som är de senaste (och ibland framtida) trenderna inom mobilteknik, och ingenting är hetare den här säsongen än artificiell intelligens och särskilt stora språkmodeller. Qualcomm har länge erbjudit hårdvara för bearbetning av AI-uppgifter, men de tillkännager en AI Hub för att hjälpa utvecklare att visa upp vad de kan.
Med sin Hexagon-serie av DSP:er (digital signalprocessor) och NPU:er (neural processing unit) har Qualcomm investerat i AI-hårdvara i många år. Men det stod inför den klassiska situationen med kyckling och ägg – precis som konkurrerande SoC-designers förresten – att medan hårdvaran finns där, hade utvecklarna ingen enkel lösning för att utnyttja sin kraft.
AI Hub lovar att förkorta tiden till marknaden. / © nextpit
Qualcomm förväntar sig att ändra på det med sin nya AI Hub som tillkännagavs i MWC 2024. Plattformen erbjuder ett bibliotek med mer än 75 AI-modeller som är certifierade och optimerade för att köras på de många olika Qualcomm-plattformarna – inte bara mobila utan även VR/AR-processorer, fordonsindustrin , PC och mer.
De lista över modeller som stöds innehåller namn som Stable Diffusion, Llama, ControlNet och gäller inte bara den nuvarande trenden med generativ AI utan även taligenkänning, bildklassificering, objektdetektering, bildsuperskalning och mer.
Enligt Qualcomm kan utvecklare som använder dess AI Engine SDK (programvaruutvecklingskit) enkelt integrera en av de tillgängliga modellerna genom att rikta in sig på dess avsedda hårdvaruplattform, och AI Hub kommer att hantera optimering för bättre prestanda på enheten och effektivitet.
Om allt går enligt planerna kan den nya AI Hub fixa den nuvarande fragmenteringssituationen där olika märken kan erbjuda olika nivåer av AI-drivna funktioner, med större företag som Google och Samsung som investerar stora team för att lägga till AI till i princip allt, samtidigt som andra måste hantera sina resurser och tid mer noggrant, vilket resulterar i färre funktioner, eller ännu värre, med funktioner exklusiva för deras hemmamarknader där de kan utnyttja kraftfull serverbehandling.
Qualcomm demonstrerade nya AI-funktioner på enheten för mobil och PC. / © nextpit
Qualcomm meddelade också att flaggskeppstelefoner från tre kinesiska märken kommer att utnyttja AI-funktioner i Snapdragon-chips. Xiaomi kommer att lägga till bildexpansionsmöjligheter, Honor kommer att skapa video och kalender, medan Oppo kommer att inkludera ett radergummi för bildobjekt.
På PC-fronten visades den kommande Snapdragon X Elite skapa en bild med insticksprogrammet Stable Diffusion på GIMP-bildredigeraren med öppen källkod tre gånger snabbare än det nyligen lanserade Intel Core Ultra 7-chippet.
Trådlösa meddelanden
Som i tidigare utgåvor av MWC tillkännagav Qualcomm uppdateringar av sin FastConnect trådlösa processor och Snapdragon-modem. Den nya FastConnect 7900 integrerar nu Ultra Wideband-anslutning utöver Wi-Fi och Bluetooth och lägger även till AI-bearbetning för att förbättra överföringshastigheter och energieffektivitet, liknande vad Snapdragon X70 5G-modemet kom med 2022.
På tal om ett Snapdragon-modem, nytt för 2024 är X80-modellen, med en andra generationens AI-processor för multi-antennhantering och stöd för ännu snabbare nedladdningar med 6 nedlänksaggregation (men fortfarande begränsad till 10 Gbps nedladdningar). Snapdragon X80 kommer också att markera Qualcomms andra försök med satellitanslutning – efter den inställda proprietära Snapdragon Satellite från 2023.
Snapdragon X80 5G-modemet ger standardbaserad satellitkommunikation. / © nextpit
Snapdragon X80 inkluderar stöd för NB-NTN (narrowband non-terrestrial) 5G-standard. Liksom det tidigare Snapdragon Satellite-initiativet kommer kompatibla enheter initialt att stödja nödmeddelanden, med en planerad inkludering av korta meddelanden och kanske till och med dataöverföring i framtiden. På frågan av nextpit om vilken satellitoperatör/konstellation systemet kommer att stödja från början, svarade Nitin Dhiman, 5G Global Product Marketing Director att det kommer att vara Skylo, som ersätter det tidigare Iridium-partnerskapet.
De nya FastConnect- och Snapdragon-kärnorna förväntas komma i enheter som lanseras senare i år, de bör också integreras i nästa generation av flaggskepp Snapdragon SoCs, lagom till säsongen 2025 av smartphoneutgåvor.