MediaTek tillkännagav just den mobila processorn Dimensity 8400. Efter en ny trend inom flaggskepps-SoCs drivs det nya chippet endast av högpresterande kärnor, utan de mindre effektivitetskärnorna. Utanför CPU:n ger det nya chippet även flaggskeppsfunktioner för spel, fotografering och, naturligtvis, artificiell intelligens.
Efter att ha varit banbrytande för en helt ”big core” layoutprocessor 2023 och upprepat strategin med Dimensity 9400 i år, dubblerade (tredubblades?) MediaTek planen med det nya mellanklasschipet: The Dimensity 8400. Det nya chippet lovar mer prestanda för dagliga uppgifter, med en uppskattningsvis 41 % ökning av multi-core CPU-prestanda.
| MediaTek Dimensity 8400 | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 | Samsung Exynos 1480 | MediaTek Dimensity 8300 | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 | |
|---|---|---|---|---|---|
| Prime kärna | 1x Cortex-A725 @ 3,25 GHz | 1x Cortex-X4 @ 2,6 GHz | 1× Cortex-A715 @ 3,35 GHz | 1x Cortex-X2 @ 2,91 GHz | |
| Prestanda kärna | 3x Cortex-A725 | 4x Cortex A720 @ 2,6 GHz | 4x Cortex A78 @ 2,75 GHz | 3× Cortex-A715 @ 3,2 GHz | 3x Cortex A710 @ 2,49 GHz |
| Effektivitetskärna | 4x Cortex-A725 | 3x Cortex-A520 @ 1,9 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2 GHz | 4× Cortex-A510 @ 2,2 GHz | 4x Cortex-A510 @ 1,8 GHz |
| RAM | LPDDR5x-8533 4x 16-bitars @ 4266 MHz (68,2,4 GB/s) |
LPDDR5x-8400 4x 16-bitar @ 4200 MHz (67,2 GB/s) |
LPDDR5-6400 2x 16-bitar @ 3200 MHz (25,6 GB/s) |
LPDDR5x-8533 4x 16-bitars @ 4266 MHz (68,2,4 GB/s) |
LPDDR5-6400 4x 16-bitar @ 3200 MHz (51,2 GB/s) |
| GPU | 7x ARM Mali-G720 (2329,6 GFLOPS) |
Adreno 732 (1459 GFLOPS) |
AMD RDNA3 (332 GFLOPS) |
6x ARM Mali-G615 (2150,4 GFLOPS) |
Adreno 725 (1188 GFLOPS) |
| 5G-modem | MediaTek (5,17 Gbps) |
Snapdragon X63 (5/3,5 Gbps) |
Exynos 5328 (5/1,28 Gbps) |
MediaTek (5,17 Gbps) |
Snapdragon X62 (4,4/1,6 Gbps) |
| Anslutningsmöjligheter | Wi-Fi 6E Bluetooth 5.4 |
Wi-Fi 7 Bluetooth 5.4 |
Wi-Fi 6E Bluetooth 5.3 |
Wi-Fi 6E Bluetooth 5.4 |
Wi-Fi 6E Bluetooth 5.3 |
| Processnod | TSMC N4P | TSMC N4P | Samsung 4LPP | TSMC N4P | TSMC N4 |
Istället för att använda de mindre (och långsammare) effektiva CPU-kärnorna, designade MediaTek Dimensity 8400 med en helt ”big core”-design. Chipet har åtta ARM Cortex-A725 på upp till 3,25 GHz. Dessa A725-kärnor är uppdelade i tre nivåer, med olika mängder L2-cacheminne: 1 kärna med 1 MB, 3 kärnor med 512 KB och 4 kärnor med 256 KB.
För att mata dessa kärnor stöder Dimensity 8400 den senaste LPDDR5x-8533 RAM-standarden, medan lagringsuppgifter hanteras av den senaste generationens UFS 4-standard.
MediaTek Dimensity 8400: Premium Smartphone Chip-funktioner / © MediaTek
För grafikrendering har Dimensity 8400 7 ARM Mali-G720 GPU-kärnor. MediaTek bjuder på 24 % bättre prestanda och 42 % bättre energieffektivitet jämfört med föregående generations Dimensity 8300-chip. Medan GPU:n inte stöder strålspårning, lovar det taiwanesiska företaget smidig rastreringsprestanda.
På riktigt 2024-sätt stöder den nya MediaTek mellanklassaren stora AI-appar tack vare sin NPU, med utlovat stöd för agentapplikationer. Andra kärnor på Dimensity 8400 trickle-down funktioner som finns på flaggskeppet 9000-serien, såsom förbättrad bearbetning för bildtagning, dynamisk 5G/Wi-Fi-växling och mer.
- CPU, NPU, GPU, ISP? Lär dig all chipterminologi
Enligt MediaTek bör den nya Dimensity 8400 komma ut på marknaden snart, med de första telefonerna utlovade ”av [the] slutet av 2024”. Det kommer att bli intressant att se om Qualcomm kommer att anta en liknande ”big core”-design för sina Snapdragon 7-chips.
Källa:
MediaTek